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 新世代のCentrinoを構成するのは、これまでと同じようにCPU、チップセット、無線LANモジュール。CPUはこれまでと同じ“Melom”コアのCore 2 Duoであるが、FSBが800MHzに上がり新しい省電力技術と性能向上技術が導入された。チップセットは従来のモバイルIntel 945 ExpressファミリーからモバイルIntel 965 Expressファミリー(開発コード名“Crestline”)に移行。無線LANモジュールもIEEE 802.11nに対応する「Intel Wireless Link 4965AGN」(開発コード名“Kedron”」が採用される。

 CPUはこれまでと同じコアマイクロアーキテクチャを採用するが、FSBは800MHzに対応し、新しい省電力技術や性能向上技術が実装された。新世代Centrinoに対応するCPUとして今回登場するのは「Core 2 Duo T7700」「Core 2 Duo T7500」「Core 2 Duo T7300」「Core 2 Duo T7100」「低電圧版Core 2 Duo L7500」「低電圧版Core 2 Duo L7300」の6種類。

主要なスペックは以下のようになる。

 FSBが800MHzに対応することで、「Meromの機能がSanta Rosaでようやくすべて使えるようになった」とインテルが述べる新世代Centrinoでは、このほかにも、「Dynamic FSB Switching」「Enhanced Deeper Sleep」「Intel Dynamic Acceleration」といった新技術が導入されている。

 Dynamic FSB Switchingは、システムの負荷にあわせて動的にFSBのクロックを変更する機能。従来もEnhanced SpeedStepによってCPUの動作クロックを動的に下げることで消費電力を抑えてバッテリー駆動時間を延ばしてきたが、Dynamic FSB Switchingでは、従来のACTIVE STATEで最も低いレベルだった「LFM」のさらに1つ下の状態となる「Super LFM」を設けた...

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(引用 livedoorニュース)


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